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LTC1406
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
APPLICATIONS INFORMATION
WU
U
0.337 – 0.344*
(8.560 – 8.738)
GN24 (SSOP) 1197
* DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
** DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
12
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12
0.229 – 0.244
(5.817 – 6.198)
0.150 – 0.157**
(3.810 – 3.988)
16
17
18
19
20
21
22
23
24
15 14 13
0.016 – 0.050
(0.406 – 1.270)
0.015
± 0.004
(0.38
± 0.10)
× 45°
0
° – 8° TYP
0.007 – 0.0098
(0.178 – 0.249)
0.053 – 0.068
(1.351 – 1.727)
0.008 – 0.012
(0.203 – 0.305)
0.004 – 0.0098
(0.102 – 0.249)
0.025
(0.635)
BSC
GN Package
24-Lead Plastic SSOP (Narrow 0.150)
(LTC DWG # 05-08-1641)
PACKAGE DESCRIPTION
U
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
Figure 12b. Suggested Evaluation Circuit
Board—Component Side Silkscreen
Figure 12c. Suggested Evaluation Circuit
Board—Component Side Layout
Figure 12d. Suggested Evaluation Circuit
Board—Solder Side Layout
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